Gr1 Gr2 Gr5 Titanyum Püskürtme Hedefi

1.Hedef malzeme

Hedef malzeme, yüksek hızlı yüklü parçacıklar tarafından bombalanan hedef malzemedir. Metaller, alaşımlar, oksitler vb. vardır. Farklı hedef malzemeleri (alüminyum, bakır, paslanmaz çelik, titanyum, nikel hedefler vb.) değiştirin, farklı film sistemleri elde edebilirsiniz (süper sert, aşınmaya dayanıklı, korozyon önleyici alaşımlı film vb.).

(1) Metal hedefler: nikel hedefi, Ni, titanyum hedefi, Ti, çinko hedefi, Zn, krom hedefi, Cr, magnezyum hedefi, Mg, niyobyum hedefi, Nb, kalay hedefi, Sn, alüminyum hedef, Al, indiyum hedefi, In , demir hedef, Fe, zirkonyum alüminyum hedef, ZrAl, titanyum alüminyum hedef, TiAl, zirkonyum hedef, Zr, alüminyum silikon hedef, AlSi, silikon hedef, Si, bakır hedef Cu, tantal hedef T, a, germanyum hedef, Ge, Gümüş hedef, Ag, kobalt hedefi, Co, altın hedef, Au, gadolinyum hedefi, Gd, lantan hedefi, La, itriyum hedefi, Y, seryum hedefi, Ce, tungsten hedefi, w, paslanmaz çelik hedef, nikel-krom hedefi, NiCr, hafniyum Hedefi, Hf, molibden hedefi, Mo, demir-nikel hedefi, FeNi, tungsten hedefi, W, vb.

(2) Seramik hedefler: ITO hedefi, magnezyum oksit hedefi, demir oksit hedefi, silikon nitrür hedefi, silikon karbür hedefi, titanyum nitrür hedefi, krom oksit hedefi, çinko oksit hedefi, çinko sülfit hedefi, silikon dioksit hedefi, bir Silikon oksit hedefi, seryum oksit hedefi, zirkonyum dioksit hedefi, niyobyum pentoksit hedefi, titanyum dioksit hedefi, zirkonyum dioksit hedefi, hafniyum dioksit hedefi, titanyum diborür hedefi, zirkonyum diborür hedefi, tungsten trioksit hedefi, Alüminyum oksit hedefi, tantal oksit, niyobyum pentoksit hedefi, magnezyum florür hedefi , itriyum florür hedefi, çinko selenit hedefi, alüminyum nitrür hedefi, silikon nitrür hedefi, bor nitrür hedefi, titanyum nitrür hedefi, Silisyum karbür hedefi, lityum niyobat hedefi, praseodimyum titanat hedefi, baryum titanat hedefi, lantan titanat hedefi, nikel oksit hedefi, püskürtme hedef vb.

2. Hedefin ana performans gereksinimleri

(1) Saflık

Saflık hedefin ana performans göstergelerinden biridir çünkü hedefin saflığının filmin performansı üzerinde büyük etkisi vardır. Ancak pratik uygulamalarda hedef malzemelerin saflık gereksinimleri de farklıdır. Örneğin, mikroelektronik endüstrisinin hızlı gelişimi ile birlikte silikon levhaların boyutu 6", 8"den 12"ye çıkmış ve kablo genişliği 0.5um'dan 0'a düşürülmüştür. .25um, 0.18um veya hatta 0.13um, önceki hedef saflık %99,995 0.35umIC'nin teknik gereksinimlerini ve 0 hazırlanmasını karşılayabilir .18um çizgileri, hedefin saflığı için %99,999 veya hatta %99,9999 gerektirir.

(2) Safsızlık içeriği

Hedef katıdaki yabancı maddeler ve gözeneklerdeki oksijen ve su buharı, biriktirilen film için ana kirlilik kaynaklarıdır. Farklı hedeflerin farklı safsızlık içerikleri için farklı gereksinimleri vardır. Örneğin yarı iletken endüstrisinde kullanılan saf alüminyum ve alüminyum alaşımlı hedeflerin alkali metal içeriği ve radyoaktif element içeriği açısından özel gereksinimleri vardır.

(3) Yoğunluk

Hedefin katılarındaki gözenekleri azaltmak ve püskürtmeli filmin performansını arttırmak için hedefin genellikle daha yüksek yoğunluğa sahip olması gerekir. Hedefin yoğunluğu sadece püskürtme hızını etkilemez, aynı zamanda filmin elektriksel ve optik özelliklerini de etkiler. Hedef yoğunluğu ne kadar yüksek olursa film performansı da o kadar iyi olur. Ayrıca hedefin yoğunluğunun ve mukavemetinin arttırılması, hedefin püskürtme sırasındaki termal strese daha iyi dayanabilmesini sağlar. Yoğunluk aynı zamanda hedefin temel performans göstergelerinden biridir.

(4) Tane büyüklüğü ve tane büyüklüğü dağılımı

Hedef malzeme genellikle polikristaldir ve tane boyutu mikrondan milimetreye kadar olabilir. Aynı hedef malzeme için, ince taneli hedefin püskürtme hızı iri taneli hedefin püskürtme hızından daha hızlıdır; Tane boyutunda küçük bir fark olan (düzgün dağılım) hedefin püskürtülmesiyle biriktirilen filmin kalınlığı daha düzgündür.

3. Malzeme

(1) Saf titanyum: GR1 GR2

(2) Titanyum alaşımı: Gr5 titanyum, titanyum alüminyum TiAl, titanyum nikel TiNi, titanyum krom TiCr, titanyum zirkonyum TiZr, bakır titanyum TiCu vb.

(3)Diğer malzemeler: Zirkonyum püskürtme hedefleri, krom püskürtme hedefleri, tungsten püskürtme hedefleri, bakır püskürtme hedefleri vb.

4. Amaç

Elektronik endüstrisindeki dekoratif kaplamalarda, aşınmaya dayanıklı kaplamalarda, CD ve VCD'lerde ve ayrıca çeşitli manyetik disk kaplamalarında yaygın olarak kullanılmaktadır.

Tungsten-titanyum (W-Ti) filmler ve tungsten-titanyum (W-Ti) bazlı alaşım filmleri, bir dizi yeri doldurulamaz mükemmel özelliklere sahip yüksek sıcaklık alaşımlı filmlerdir. Tungsten, yüksek erime noktası, yüksek mukavemet ve düşük termal genleşme katsayısı gibi özelliklere sahiptir. W/Ti alaşımı düşük direnç katsayısına, iyi termal stabiliteye ve oksidasyon direncine sahiptir. Al, Cu ve Ag gibi iletken rol oynayan metal kablolama gerektiren çeşitli cihazlar yaygın olarak kullanılmış ve araştırılmıştır. Bununla birlikte, kablolama metalinin kendisi kolayca oksitlenir, çevredeki ortamla reaksiyona girer ve dielektrik katmana zayıf bir yapışma özelliğine sahiptir. Si ve SiO2 gibi cihazların alt katman malzemelerine yayılması kolaydır ve daha düşük sıcaklıkta metal ve Si oluşturacaktır. Safsızlık görevi gören bileşikler cihazın performansını büyük ölçüde düşürür. W-Ti alaşımının, kararlı termomekanik özellikleri, düşük elektron hareketliliği, yüksek korozyon direnci ve kimyasal kararlılığı nedeniyle kablo difüzyon bariyeri olarak kullanılması kolaydır, özellikle yüksek akım ve yüksek sıcaklık ortamlarında kullanıma uygundur.

Detaylı görseller

Popüler Etiketler: gr1 gr2 gr5 titanyum püskürtme hedefi, Çin, üreticiler, tedarikçiler, fabrika, özelleştirilmiş, düşük fiyat, stokta, Çin malı, Titanyum malzeme fazlası, titanyum gücü, Titanyum Malzeme Kullanılabilirliği, Titanyum Malzeme Fiyat Analizi, Titanyum malzeme deposu, Titanyum Malzeme Envanteri